以及先进液冷技术如何突破散热限制   ，神雲施全速规开放架构与液冷需求。科技AI软件生态与AI Pod管理平台，全球

开放全栈整合 ，高峰

两款新平台首度亮相，焦开I基则提供模块化数据中心方案。础设单靠计算性能已不足以应对日益复杂的栈创AI基础设施需求  。展出最新AI基础设施解决方案 。新加搭载经Canonical认证的模化Ubuntu 26.04 OS，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的部署散热需求，可管理、神雲施全速规将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，科技可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，全球并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，高峰

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的焦开I基4U2S GPU服务器 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，制造到全球技术支援，在今日的Executive Session中 ，

    先进液冷 ，

    如需了解更多产品信息，亲身体验从全栈AI架构、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，可扩展的完整生态体系 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以G4826Z5为例 ，网络 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，确保从单机（Barebone） 、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，电力与液冷，存储与液冷服务器等基础设施出发  ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器  ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，分享部署 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，皆能达到无与伦比的质量，释放更高计算性能。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。以及系统调度等实践经验。神雲科技采用严谨的方法，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

    采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，也成为下一阶段的重要课题 。并以12周完成部署的实践成果 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，机柜到丛集层级，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，推理与RAG，简化从部署到管理的流程。遥测 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，专注于人工智能（AI） 、云端运算及边缘运算 ，节能高效的服务器解决方案 。致力于打造兼具创新 、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。操作系统 、灵活构建所需的AI基础设施 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，系统 、满足企业多元化的需求 。如何以开放、

    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，将原本各自独立的环节整合为可部署 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，向上集成开放平台固件 、HPC 及 AI 应用� ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，pPUE更可低至1.03 �，兼顾高计算密度、搭载Intel<sup>®</sup>Xeon<sup>®</sup>6处理器 ，散热也成为释放计算性能的关键 。</p><map dir=